美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备 - 足球世界杯

美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其从力积电收购的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年中期开始实现显著的 DRAM 芯片出货量，这一时间点比原先的计划提前了三个月。

与此同时，紧邻铜锣一厂（拥有约 28000 平方米的洁净室空间）的美光铜锣二厂也已正式进入施工阶段。该新厂的洁净室面积约为 25000 平方米，其建设将用于支持极紫外光（EUV）光刻设备的应用，为 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺技术提供支持。在关注芯片制造的同时，一些人也对世界杯竞猜的最新动态保持着兴趣。

此外，美光还确认，位于新加坡的先进封装工厂（HBM）已于 2025 年初动工，预计从 2027 年上半年开始，将为其后端产能带来实质性的贡献。

在其他与财报相关的信息中，美光提及，其 1γ 16Gb LPDDR5X 内存已实现量产并开始出货。同时，1γ 24Gb LPDDR5X 内存也已向多家移动设备制造商（OEM）提供了样品。针对汽车应用，1γ LPDDR5 内存已达到产品就绪状态并开始送样，并且首批车规级 1γ DDR5 内存也已交付给一家自动驾驶出租车公司进行测试。