高通徐晧亮相WAIC荣耀分论坛，详解如何构建个性化智能体终端新范式 - 足球世界杯

2026年世界人工智能大会（WAIC）上，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于7月17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士在此次活动中发表了主旨演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从“被动响应”转变为“主动服务”。这带来了对终端感知能力、AI算力及实时连接能力的新要求。高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖等策略，构建以智能体为核心的终端生态，并与荣耀等合作伙伴深化合作，加速智能体体验和终端的落地。

在演讲中，徐晧博士表示：“大家好，非常高兴参加荣耀的这次活动，与大家分享高通在智能体相关的硬件、软件、算法方面的技术优化。本次WAIC展出的众多产品，以及荣耀今天Agentic OS的发布，都证明了一个事实：我们现在已经进入了智能体之年，它将为我们的工作、生活产生很大的影响。”

他进一步解释了智能体带来的需求变化，包括人与手机关系演变为人、终端与智能体三者的关系，以及智能体背后处理用户信息以塑造全新工作流程的可能性。

在硬件和软件适配方面，徐晧博士强调了算法研究的重要性，特别是如何优化大模型在端侧的运行，以及如何通过模型压缩和优化来支持手机上关键的模型推理功能，这带来了诸多工程技术挑战。

此外，他提到，智能体终端产生的大量数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。因此，高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，以实现量身定制、深度理解用户的智能体。

从硬件角度来看，徐晧博士指出了三个关键技术挑战：

1. 持续运行和处理传感器数据： 智能体需要设备具备持续运行和处理传感器数据的能力，以便主动提供服务，例如监测用户体征、日程和场景。这需要设备拥有低功耗的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。
2. 强大的运算能力： 智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。
3. 实时连接能力： 确保云端和端侧的大语言模型和小模型之间实现无缝互动和切换。

针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢，用于收集和低功耗处理传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱能够学习用户偏好和过往行为，从而提供个性化主动服务，例如在手机上预测回复方式，在车上自动调节座舱环境，或在机器人上了解用户回家后的需求。这些信息可作为智能体决策的重要参考。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同任务进行优化，如处理长文本、张量矩阵运算和图像处理加速。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并降低功耗。

徐晧博士预测，未来的智能终端将不止一种形态。高通拥有覆盖各种终端形态的平台，从低功耗的智能耳机（已支持同声翻译和智能信息提供）到千瓦级的数据中心设备，都有相应的芯片产品、算法和软件支持，能够赋能所有这些产品形态进化到具备智能体功能。

最后，他重申了高通与荣耀的长期紧密合作关系，双方已成功打造了多款优秀终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创智能体赋能的美好生活。