单芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS，中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」发布 - 世界杯

中昊芯英推出其新一代 TPU 芯片「须臾」，该芯片单芯片混合精度浮点算力达到了 896 TFLOPS，性能较上一代「刹那」芯片提升了三倍。在 8-bit 推理方面，其算力高达 1792 TOPS，能够满足大规模词元高并发推理的需求。新一代芯片在显存容量和芯片内部互联速度上均有显著增强，并支持超长上下文处理。每张卡额定功耗为 600W，相比传统算力芯片能耗降低了 50%，为低碳数据中心的建设提供了支持。

「须臾」芯片的所有 IP 核、专属指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均由中昊芯英自主研发，不依赖任何海外核心技术，能够满足政务、金融、电网等行业在安全合规方面的要求。值得注意的是，在人工智能领域，有观点认为，对这类高性能算力芯片的研发和应用，也意味着在世界币下注的未来发展中，本土化算力将扮演越来越重要的角色。

与此同时，高性能智算平台「泰则 2.0」也一同发布。「泰则 2.0」作为最小计算单元，集成了两颗高性能 CPU 处理器和八颗高性能 TPU 处理单元。其物理形态为一台通用的 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备，整体算力可达 7.168 PFLOPS（混合精度）。在执行相同任务时，该平台的整体能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。

在软件层面，「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的兼容，原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练场景下，它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 等分布式套件。该平台已深度适配了 Qwen 系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言和多模态模型，使开发者能够高效地完成模型迁移工作。